Lenovo přichází s chlazením Vapor Chamber

Po úspěšném uvedení herních notebooků na trh přichází Lenovo s další důležitou inovací. Do prvního herního stroje přidá efektivnější chlazení s technologií Vapor Chamber.

Změna v chlazení

Lenovo v blízké době přejde u notebooku Legion Y740S (kompaktnější verze Y740, která podporuje eGPU) na modernější a efektivnější způsob chlazení Vapor Chamber. Nejedná se však o žádnou novinku, technologie je známá již řadu let, často se používala v profesionálním hardware, jako jsou servery, ale do „běžné elektroniky“ se ve větší míře dostává až v poslední době (viz masové nasazení v herní konzoli Xbox One X). U tohoto notebooku tak můžeme čekat zvýšení kvality chlazení.

Osobně s kompaktní verzí zatím zkušenost nemám, ale výše zmíněné zařízení Y740 se mi do rukou dostalo již několikrát, a problém s chlazením jsem ani jednou nezaznamenal. Pokud to ovšem znamená, že herní zařízení budou pracovat ještě při nižších teplotách než pracovaly doposud, případně budou moci být tenčí se stejnou účinností chlazení, myslím, že jde opět o slušný krok vpřed. A ukazuje se, že by to opravdu mohla být cesta – herní konzole Xbox One X je násobně výkonnější, přitom menší než její předchůdci, některé herní mobilní telefony aplikují miniaturní Vapor Chamber také.

Co je Vapor Chamber?

Technologie Vapor Chamber (lze přeložit jako „odpařovací komora“) je principem velmi podobná dřívějším teplovodivým trubicím (Heat Pipes). Obě technologie jsou založené na odvodu tepla pomocí odpařující se kapaliny, uzavřené v kovové konstrukci. Horká kapalina se vypaří, putuje konstrukcí, která je ochlazována, a po dostatečném zchlazení v konstrukci opět zkondenzuje a vrátí se na původní místo (zjednodušeně).

Konstrukce je zde právě ten největší rozdíl. U Heat Pipes se jedná (již podle názvu) o jakési trubičky, různě modifikované, které však neprováděly absorpci tepla tak efektivně jako právě Vapor Chamber. Trubičku je navíc kvůli menší ploše těžší chladit. Určitě by vás napadlo trubičku zploštit – ano, toto je možné, ale Heat Pipe lze zploštit zhruba do poměru šířky ku tloušťce jen 4:1 (čili 8mm Heat Pipe lze kvůli zachování teplovodivých vlastností zploštit pouze do šířky 10-11 mm při tloušťce 2,5 mm).

Průřez Vapor Chamber

Modernější technologie Vapor Chamber umožňuje díky svému z principu „placatému“ tvaru absorbovat teplo efektivněji, navíc i z malých ploch, a hlavně ho následně pomocí odpařené kapaliny rozvést do mnohem větší plochy, která se logicky bude chladit lépe a rychleji. Máte-li tedy na komponentě (např. čipu) jedno malé místo, které se výrazněji zahřívá, Vapor Chamber zajistí, že se i z takto izolovaného tepelného zdroje teplo rozprostře rovnoměrně po celé ploše chladiče, kdežto v případě Heat Pipes by se zahřály jen ty, které přímo na teplý bod dosedají, ostatní by byly chladné a neodváděly by teplo. U Vapor Chamber je již poměr šířky k tloušťce zhruba 60:1 (čili opět – Vapor Chamber o tloušťce 2,5 mm může mít šířku 150 mm). V praxi obvykle Vapor Chamber nahrazuje u chladičů celou spodní stranu, která dosedá na chlazenou komponentu a je jinak z jednolitého kusu hliníku či mědi. Největší nevýhoda, jak už to u kvalitnějších technologií bývá, je cena. Chladič je totiž mnohem náročnější a dražší vyrobit.

10 Second Vapor Chamber Animation

In this quick video we show how a vapor chamber works. One of the advantages of vapor chambers is that they can be used as heat flux transformer, cooling a high heat flux from an electronic chip or laser diode, and transforming it to a lower heat flux that can be removed by natural or forced convection.

Budoucnost?

Implementace je zatím avizovaná pouze pro notebook Legion Y740S. To, zda Lenovo bude přidávat tento modernější způsob chlazení do dalších zařízení, není známo a nezbývá než čekat na to, co se bude dít dál. Záležet bude nejspíše na dvou aspektech: na poměru efektivity a ceny. Pokud se podaří skloubit tyto dvě důležité části dohromady, Lenovo by nemělo mít důvod nepokračovat v implementaci do dalších strojů. Zvláště pak, ukáže-li se Vapor Chamber chlazení jako vhodné pro tenká zařízení.

Zdroj fotek: Celsia Inc.